Como o divisor de placa deve ser ajustado e operado?

Um: certifique-se de que as peças da placa de circuito não toquem no corpo. A altura das peças na placa de circuito não deve exceder a faixa desta figura.

Dois: página de fixação de ajuste da posição da faca guia superior
Primeiro, a placa pode ser direcionada corretamente na máquina ao longo da ranhura em V da placa de acordo com o ajuste de altura da placa guia superior? Se a placa for muito alta, ela não poderá seguir o corte em V corretamente.

Depois que a ranhura for inserida na máquina, a placa de circuito cortada saltará para fora da ranhura de corte em V, danificando a placa de circuito ou a lâmina. Se a placa de circuito estiver muito baixa, será difícil movê-la para dentro da máquina, afetando a eficiência.

Portanto, antes do uso, a posição da faca guia superior deve ser ajustada de acordo com a espessura da placa de circuito dividida e a profundidade da ranhura em V na placa. O método é o seguinte:

Desligue a máquina, retire a placa de circuito que precisa ser dividida e coloque-a na bandeja externa. A ranhura em V da placa de circuito é fixada na guia principal e empurrada na direção da lâmina de corte da máquina até tocar a lâmina circular. A faca guia superior pode ser facilmente ajustada afrouxando o botão de fixação da faca guia superior. Ajuste a faca guia superior na altura apropriada. Neste momento, a ranhura em forma de V na placa de circuito é presa pelas lâminas guia superior e inferior, que podem ser orientadas corretamente, não se projetam para a esquerda e para a direita e podem deslizar com flexibilidade ao longo da placa guia.

Três: Ajuste do espaçamento das lâminas do divisor de placa
Depois que a placa de circuito é alimentada na máquina ao longo da placa guia, ela pode ser separada de forma limpa pela lâmina, e a tensão durante o processo de separação é minimizada de acordo com o espaçamento entre os três conjuntos de facas circulares e a faca circular inferior A, B e C são apropriados. Portanto, o espaçamento das lâminas deve ser ajustado de acordo com a espessura e o material da placa de circuito após a separação. Somente resultados de alta qualidade podem ser alcançados.